真空烧结炉主要用于半导体元件和功率整流器件的烧结工艺。它可以进行真空烧结、气体保护烧结和常规烧结。它是特种半导体设备系列中的一种新型工艺设备。设计理念新颖，操作方便，结构紧凑。可以在一台设备上完成多个工艺流程。也可用于真空热处理、真空钎焊等领域。对炉壳安装进行质量控制需要把握好以下几点:
①由于炉壳是由炉门炉体、接口组成的双层水冷套结构,在进行炉壳的安装之前需要检查其内外部的材质以及是否完好，炉体端口的连接以及结构之间的连接状态等等，确保炉壳的质量以及整体完好。
②为了对热区的工作状况，需要在炉门上设置静密封观察窗，注意安装过程中依据静密封观察窗的安装数据规范进行,避免出现观察窗观测角度不对或者是观测范围的问题。
③由于炉壳上设有多种接口,例如真空系统接口、多点测温接口、热电偶接口、水冷电极接口及充放气接口等。为了避免炉内高温对热接口的不良影响，需要在安装过程中对所有热接口进行耐温氟胶圈密封或者水冷处理。
④在完成炉壳以及各个结构件的焊接工作后，进行半个小时的水压试验，水压取4kg/cm的值,检验焊缝的质量,保证设备的长期正常运行间。
⑤为了保持冷却水套的长期通畅，需要在安装过程中于炉体内部设置排污装置。
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